Припой Изагри ПОСК 50-18 без флюса 1.0мм 100г

Оловянно-свинцово-кадмиевый припой ПОСК 50-18 характеризуется относительно низкой температурой солидуса/ликвидуса (температурный режим пайки до 170°С).
Основная сфера применения – сборка изделий с термочувствительными электронными компонентами (температура не более 180°С).
Применение припоя, в связи с наличием в его составе токсичного кадмия (канцерогенные свойства), ограничено и допускается только в обоснованных случаях.
Температура плавления 145°С.

Подходит для следующих технологических процессов:

- ручная пайка;
- выводной монтаж;
- лужение выводов компонентов;
- конструкционная пайка;
- групповая пайка;
- прочие случаи пайки;

Паяемый материал:

- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы;
- бессвинцовые поверхности (оловянно-висмутовые);
- оловянно-свинцовые поверхности;
- медь, медные сплавы;
- иммерсионный никель;
- иммерсионное олово;

Параметры сплава:
- Температура солидуса /ликвидуса 145/145°С
- Плотность сплава 8.8 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.133 Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.130 ккал/см∙С°
- Временное сопротивление разрыву 4,0 кгс/мм2(при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 4.9кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 14 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 19°