Припой Изагри ПОС-61 без флюса 1.0мм 250г

Классический оловянно-свинцовый припой без флюсового наполнителя ПОС-61, состав сплава Sn(олово)61%, Pb(свинец)39% - соответствует требованиям ГОСТ 21930-76. Рекомендован для пайки и лужения электронных сборок, поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и интегральных схем. Наиболее популярный припой в сегменте радиоэлектроники для сборки электронных изделий. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке. Температура плавления 183-190°С.

Подходит для следующих технологических процессов:

- ручная пайка;
- поверхностный монтаж;
- выводной монтаж;
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг;
- волна припоя;
- лужение погружением;
- лужение выводов компонентов;
- конструкционная пайка;
- селективная пайка;
- групповая пайка;
- прочие случаи пайки;

Паяемый материал:

- OSP поверхности;
- оловянно-свинцовые поверхности;
- бессвинцовые поверхности;
- медь, медные сплавы;
- сталь, в т.ч. оцинкованная;
- иммерсионный никель;
- иммерсионные поверхности;
- иммерсионное олово;
- керамические и металлизи рованные поверхности, кристаллы;

Параметры сплава:
- Температура солидуса /ликвидуса 183/190°С
- Плотность сплава 8.5 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.139 Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.120 ккал/см∙С°
- Предел прочности на растяжение 44 МПа (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 46 % (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 3.9 кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 14 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 17°